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Inter-Bio SPR 芯片為自主研發(fā)的一體化的柱面棱鏡芯片。其中柱面棱鏡芯片的兩側(cè)面為對稱同心圓柱面，分別作為檢測光的入射面和出射面；柱面棱鏡芯片的上表面為檢測光的反射面，入射面和出射面的軸心線在柱面棱鏡芯片的該反射面上，柱面棱鏡芯片的反射面為平面，反射面上鍍有金膜。相比其它家設(shè)計(jì)的分體式結(jié)構(gòu)，避免芯片與棱鏡多次結(jié)合與分離引起的定位誤差，沒有芯片、耦合器與棱鏡之間的多個(gè)折射面，最大程度的減少光能損失。提高了檢測靈敏度。同時(shí)，根據(jù)各種用途不同，我們對芯片表面進(jìn)行了不同的改性，能滿足各個(gè)實(shí)驗(yàn)和檢測方面的需求。
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編號 |
用途 |
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IB-UM |
裸金芯片，可以用于各種生物實(shí)驗(yàn)中，進(jìn)行自行設(shè)計(jì)、修飾芯片表面，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)方法的摸索。 |
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IB-CM-1 |
表面基團(tuán)進(jìn)行了短鏈羧甲基化修飾，適用于一些巨大的分子量物質(zhì)以及細(xì)胞等方面的共價(jià)結(jié)合。 |
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IB-CM-3 |
表面基團(tuán)進(jìn)行了低密度的羧甲基化修飾，專門適用于低結(jié)合能力的分子相互作用方面的研究。 |
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IB-CM-5 |
以水溶性多糖為基礎(chǔ)，表面具有較豐富的羧甲基，確保配體高容量的結(jié)合到芯片表面，是蛋白等分析中最常用的芯片之一。 |
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IB-CM-7 |
比CM-5具有更高的羧甲基化密度，更適用于小分子，小肽或者較弱結(jié)合特性的配體共價(jià)結(jié)合到芯片表面。 |
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IB-SA |
表面進(jìn)行了親和素化修飾，可以偶聯(lián)生物素化的小分子、蛋白、核酸等物質(zhì)。 |
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IB-NTA |
表面進(jìn)行了NTA基團(tuán)修飾，可以偶聯(lián)HIS標(biāo)簽的重組蛋白。 |
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IB-Pro A |
表面偶聯(lián)了一定量的蛋白A，可以定向偶聯(lián)抗體，保護(hù)抗體因共價(jià)偶聯(lián)或者物理吸附帶來的活性損失。 |
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IB-HA |
以水溶性的透明質(zhì)酸的特性，表面基團(tuán)類似CM-3芯片，但是具有更好的對抗非特性結(jié)合能力和再生功能。 |
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IB-LzPep |
表面具有兩性聚合物涂層，具有能高度抵抗血清，乳品等復(fù)雜樣本的非特性吸附的能力，特別適用于一些復(fù)雜樣本的檢測。 |
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IB-LzPolym |
環(huán)狀多肽化芯片，具有低非特異性蛋白結(jié)合能力，適用于一些特殊低相互作用的研究。 |
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IB-HPA |
疏水表面，適用于單層脂質(zhì)分子與膜相關(guān)蛋白的相互作用分析 |